産業技術サービスセンター

エレクトロニクス製品の高機能化、小型化が進むと共に半導体集積回路の大容量・高速化および微細化や新規材料への対応における,各種材料間の界面反応を易く解説すると共にエレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の最新技術と現状をまとめた。

『マイクロ接合・実装技術』

発行年月:2012年7月
編集委員長:藤本公三 大阪大学 教授
執筆者:69名
体裁:B5判 690頁 上製本
税込価格:39,900円

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